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2014年Q1政策持续推动 技术创新不断

发布日期:2019-11-20 09:17:02 | 编辑:互联网创业网| 阅读次数:
2014年Q1政策持续推动 技术创新不断

  2014年1季度,全球半导体照明产业增长势头明显,LED技术水平再创新高,器件光效突破300 lm/W,倒装技术倍受瞩目,光品质提升和智能化应用成为热点。

  一、节能环保政策加强,相关标准进一步细化

  本季度的政策聚焦在节能环保领域,在年初的政府工作报告中曾多次提到关于减排方面的内容,将推动能源生产和消费方式变革,加大节能减排力度,控制能源消费总量,年降低能源消耗强度。

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  2014年2月19日科技部、工业和信息化部组织发布了《关于印发2014-2015年节能减排科技专项行动方案的通知》,鼓励半导体照明等具有明确产业化前景的重大节能减排技术,通过进一步深化实施“十城万盏”半导体照明应用工程等产业化示范工程,鼓励企业加大研发投入,通过技术创新进一步扩大市场份额。

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  2014年1月1日起实施《LED照明项目节能量与温室气体减排量评价技术规范》,通过规定LED照明项目节能减排量测量及验证方法,为照明领域合同能源管理项目的推广应用提供技术依据。

  2014年3月1日起实施《LED舞台灯具通用技术条件》、《进出口照明器具检验规程 第2部分:普通照明用LED模块》,进一步细化LED照明产品的相关标准。

  二、技术水平再创新高,光品质、智能化成为主题

  1.光效记录不断刷新

  随着LED照明技术的发展,LED产品性能不断提高,各种记录不断被刷新。今年3月,Cree再一次震撼了LED照明行业,单一白光大功率LED器件光效突破300大关,在室温条件下以350mA驱动,色温5150K情况下,光效达到了303 lm/w。这使得光效竞赛的极限战争再度升级,也引发了对于LED极限光效的争论。CSA Research认为,高光效和高光品质并不是一个非此即彼的“零和游戏”,通过光效和光品质有效结合来提升光品质,促进LED行业健康发展才是终极目标。

  2.倒装技术倍受瞩目

  倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性,逐渐受到众多LED厂商的青睐。三安光电、德豪润达、晶元光电、璨圆光电等上游企业的倒装芯片产品逐渐放量,上游芯片企业陆续加大对倒装的拓展投入。在此背景下,传统封装企业将会承受相应的竞争挤压,特别是在大功率器件领域。例如LED背光市场和道路照明市场,传统封装产品将会面临倒装产品的巨大冲击。封装企业需要根据自身情况及时调整战略,或强化,或结盟,或延伸,制订各自的发展规划。

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