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2014年COB当道 未来3-5年或将“吞噬”九成筒灯市场(数据+图)

发布日期:2019-11-11 09:28:32 | 编辑:互联网创业网| 阅读次数:
2014年COB当道 未来3-5年或将“吞噬”九成筒灯市场(数据+图)

  近年来,我国LED封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延芯片行业,中国大陆的LED封装行业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。伴随我国LED市场持续旺盛,LED封装市场也得到较快增长。

  同时随着节能理念的不断深入民心、LED技术不断完善,OFweek行业研究中心预计,2014年我国LED产业规模将将达到3478亿元。其中,LED下游应用产值为2760亿元,同比增长32%。而筒灯作为下游照明的一部分,形势也必定大增。

  COB封装规模达50亿 未来市场继续扩大

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  COB封装在其诞生之初,业界就普遍看好。但是受制于COB早期可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题的出现,使得COB光源的市场推广并没有得到突破。而现在国内主流封装厂通过对COB光源技术的研发,技术已日益成熟,而市场对开始COB光源有了日益旺盛的需求,COB光源的性价比也日趋合理。

  

图表:2006-2013年中国LED产业规模(单位:亿元)

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  尤其是近两年,受益下游需求增长拉动,特别是照明需求高速增长,一季度中国LED封装行业发展势头良好,据调查显示,2014年一季度国内LED封装行业产值规模超130亿元。

  据OFweek行业研究中心数据显示,2013年,LED封装行业市场规模达到403亿元,较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%,成为最主流的封装形式;其次是Lamp,占比为38.4%;而COB占比为7.7%。但随着性价比的提升,COB封装在LED射灯、LED筒灯等商照领域正被市场广泛接受,COB封装需求得到进一步增加,全年COB市场占比也将进一步提高。预计,2014年我国LED封装行业市场规模将达到534亿元,而COB市场规模将达50亿。

  

图表:2013年中国LED封装产品产量占比(单位:%)

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  对此,Philips Lumileds 亚洲地区市场总监周学军曾表示,预测到2017年中功率、COB、大功率从产值来将是三分天下。 其认为,基于照明的不同应用领域及细分市场,在芯片封装环节也得基于照明用户的需求来研发光源,如今的光源市场也必须细分化,不同于几年前的一颗芯片打天下的时代了。

  而近日,国内封装龙头企业鸿利光电对OFweek行业中心的高级分析师朱怡捷表示,目前COB主要在商照上应用较多,而户外泛光灯、仓库,路灯的使用率不高。其主要原因是路灯是对公业务,相对比较保守。其还表示,鸿利目前的主推的尺寸和客制化产品占比对半。对于客制化的产品,鸿利主要在做到了控制库存和控制出货良率。据其透露,因为客户实际上是不喜欢标准化的东西,所以作为上中游谈标准化很困难,而且标准化甚至会加剧替代和竞争。虽然客制化的问题是对工艺的改变比较多,但其难度在于对工艺的熟悉度。

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